(PresseBox) Neuss, 26.07.2011, 3M, der weltweit führende Hersteller von Werkzeugen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) im Halbleiterbereich hat sein Entwicklungslabor und den Reinraum an seinem Hauptsitz in St. Paul, Minnesota, USA, in größerem Rahmen erweitert.
So verfügt das US-amerikanische Multitechnologie-Unternehmen nun über eine 300-mm-CMP-Anlage sowie Defektanalyse-Systeme für die Entwicklung von Produkten und Anwendungen. Damit avanciert 3M zum einzigen Hersteller von strukturierten Polierscheiben, der mit firmeneigenen Anlagen 300-mm-Wafer bearbeiten und prüfen kann.
Eine CMP-Anlage des Typs Applied Materials 300 mm Reflexion macht es 3M möglich, die Prozessbedingungen der Kunden für die Entwicklung und Prüfung neuer CMP-Konditionierscheiben und strukturierter Schleifmittel zu simulieren. Außerdem verfügt 3M mit dem KLA-Tencor(TM) Surfscan SP2 nun auch im eigenen Hause über ein Gerät zur Überprüfung von Wafern. Und hat damit die Kapazität zur Entwicklung neuer CMP-Poliermaterialien, die sich durch extrem geringe Fehlerleistung für die modernsten Halbleiterverfahren qualifizieren.
"Mit der Einführung der neuen 300-mm-CMP-Anlage und den Wafer-Prüfungsgeräten des Typs Surfscan SP2 stellt 3M ein weiteres Mal unter Beweis, wie unermüdlich sich das Unternehmen dafür einsetzt, die Halbleiterindustrie mit immer neuen, innovativen Materialien zu versorgen", sagte Dr. Philip Clark, Laborleiter bei 3M. "Mit diesen neuen Anlagen leisten wir einen Beitrag dazu, dass unsere Kunden selbst bei den anspruchsvollsten Bearbeitungsvorgängen effiziente Polierlösungen zur Verfügung haben."
Die von 3M angebotenen Polierlösungen und -technologien für die Halbleiterindustrie bieten einen praxiserprobten Weg, selbst den anspruchsvollsten CMP-Anforderungen für Halbleiter gewachsen zu sein. Mit Konditionierwerkzeugen für herkömmliche CMP-Slurry-Prozesse und strukturierten Polierscheiben , die auch als Fixed Abrasives bekannt sind, ermöglicht 3M nicht nur eine verbesserte Planarisierung, sondern sorgt gleichzeitig auch für größere Prozessstabilität und niedrigere Fehlerraten.
Mehr Informationen über 3M Polierscheiben und Schleifmittel für CMP-Anwendungen oder andere Produkte und Dienstleistungen der 3M Electronics Markets Materials Division finden Sie unter: www.3M.com/electronics.
So verfügt das US-amerikanische Multitechnologie-Unternehmen nun über eine 300-mm-CMP-Anlage sowie Defektanalyse-Systeme für die Entwicklung von Produkten und Anwendungen. Damit avanciert 3M zum einzigen Hersteller von strukturierten Polierscheiben, der mit firmeneigenen Anlagen 300-mm-Wafer bearbeiten und prüfen kann.
Eine CMP-Anlage des Typs Applied Materials 300 mm Reflexion macht es 3M möglich, die Prozessbedingungen der Kunden für die Entwicklung und Prüfung neuer CMP-Konditionierscheiben und strukturierter Schleifmittel zu simulieren. Außerdem verfügt 3M mit dem KLA-Tencor(TM) Surfscan SP2 nun auch im eigenen Hause über ein Gerät zur Überprüfung von Wafern. Und hat damit die Kapazität zur Entwicklung neuer CMP-Poliermaterialien, die sich durch extrem geringe Fehlerleistung für die modernsten Halbleiterverfahren qualifizieren.
"Mit der Einführung der neuen 300-mm-CMP-Anlage und den Wafer-Prüfungsgeräten des Typs Surfscan SP2 stellt 3M ein weiteres Mal unter Beweis, wie unermüdlich sich das Unternehmen dafür einsetzt, die Halbleiterindustrie mit immer neuen, innovativen Materialien zu versorgen", sagte Dr. Philip Clark, Laborleiter bei 3M. "Mit diesen neuen Anlagen leisten wir einen Beitrag dazu, dass unsere Kunden selbst bei den anspruchsvollsten Bearbeitungsvorgängen effiziente Polierlösungen zur Verfügung haben."
Die von 3M angebotenen Polierlösungen und -technologien für die Halbleiterindustrie bieten einen praxiserprobten Weg, selbst den anspruchsvollsten CMP-Anforderungen für Halbleiter gewachsen zu sein. Mit Konditionierwerkzeugen für herkömmliche CMP-Slurry-Prozesse und strukturierten Polierscheiben , die auch als Fixed Abrasives bekannt sind, ermöglicht 3M nicht nur eine verbesserte Planarisierung, sondern sorgt gleichzeitig auch für größere Prozessstabilität und niedrigere Fehlerraten.
Mehr Informationen über 3M Polierscheiben und Schleifmittel für CMP-Anwendungen oder andere Produkte und Dienstleistungen der 3M Electronics Markets Materials Division finden Sie unter: www.3M.com/electronics.
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